Integración de sensores de vacío embebidos en moldes del proceso de HPDC

Se presenta el desarrollo de sensores de vacío dentro de la cavidad del proceso HPDC. El objetivo era lograr un mayor control sobre el proceso y el vacío, y por consiguiente una mayor calidad del producto. Presentación de diferentes resultados, tanto en términos de monitorización del proceso como de calidad del producto.

Autores/as:

Asier Bakedano (AZTERLAN), Irene Martín (AZTERLAN), Sergio Orden (AZTERLAN), Emili Barbarias (AZTERLAN), Uwe Gauermann (Electronics GmbH), Günther Kohler (Electronics GmbH)

Keywords:

Fundición inyectada, sensores, vacío, control de proceso.

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