Metalurgia Ikerketa Zentroa

Egitura Karakterizazioak, Hutsegiteak eta Akatsaren Analisia

Metalografía Metalografía Metalografía

Alor honetako jarduera nagusienak bi dira: ziurtapen lanak eta iraupen labur-ertaineko ikerkuntza edo proiektuak egitea. Azken hauek hutsegiteen analisiari edota akatsaren diagnosiari buruzkoak izaten dira, eta bezeroaren beharrizan edo arazo bati erantzun egoki eta efizienteena emateko asmoz diseinatzen dira.

Metalurgia alorrak eskarmentu handiko teknikariak dauzka, material eta ekoizpen prozesuaren arabera berezitutakoa.

Mikroskopia elektronikoko atal bat dugu. Ikerkuntza beharrei erantzuna emateaz gain, beste analisi espezifiko batzuk egiteko aukera ematen duena, adibidez hainbat materialetan -metalezko edo ez (plastiko, beira, eta abar)- okluituta dauden produktuen izaera kimikoa zehaztea, iragazkietako partikulak karakterizatzea, azalera gaineko kutsadura edo depositoen analisia egitea, eta abar.

Beharrezkoa den kasuetan eta enpresak horrela eskatu ezkero, gure teknikariak enpresetara joan daitezke diagnosi lanak bertan egitera. Ekipamendu eramangarriei esker zihurtapen analisi desberdinak egin daitezke, hauen artean konposizio kimikoa, gogortasuna, egitura metalografikoa, erreplika bidezko mikrografiak eta ferrita neurketa altzairu herdoilgaitzean.

1. Ziurtapena egiteko entseguak.

  • Altzairuen garau-tamaina.
  • Altzairuen dekarburazio sakontasuna.
  • Estalduraren lodiera.
  • Altzairuen inklusio ez-metalikoen edukiaren determinazioa.
  • Fundizioen egituraren sailkapena (laminarra, esferoidala, bermikularra, maleablea, bainitikoa).
  • Aleazio ez-ferreoen mikroegituraren analisia.
  • Erreminta Altzairuen mikroegituraren analisia.
  • Altzairuen Mikroinklusioen. K garbiketa maila.
  • Makroinklusioak (makrozifra) altzairuzko produktu ijeztuetan.
  • Indukzio magnetiko bidezko ferrita zehaztapena altzairu herdoilgaitzetan.
  • Makroerasoa. Forja-zuntza.
  • Porositate zenbapena irudi analisien bidez.

2. Iraupen labur edo ertaineko ikerkuntza edo proiektuak.

Bezeroak duen beharrizan edo arazo bati erantzuten dio. Gehien aztertzen diren alderdiak honako hauek dira:

  • Altzairu, fundizio eta aluminioaren isurketa eta solidifikazio prozesuetan ematen diren hutsegiteak.
  • Eraldaketa prozesuari lotutako hutsegiteak (ijeztea, forjatzea, estanpazioa…).
  • Hauskortze fenomenoak.
  • Nekeak eragindako hutsegiteak.
  • Korrosioak eragindako sasoiaurreko hutsegite edo kalteak.
  • Makinagarritasun arazoak eta mekanizatu akatsak.
  • Akatsak, galdatutako piezetan.
  • Soldadura-akatsak.
  • Ekorketarako mikroskopio elektronikoa, presio kontrolatu edota ambientala duena, X izpien energia barreiakorren mikro-espektrometroa duena.
  • Irudi analisi sistema duten mikroskopio optikoak.
  • Prestaketa metalografikorako ekipamendua (prezisio- ebakigailuak, leuntzeko makinak, pastillak egiteko makinak, eraso elektrolitikoa egitekoak eta abar).
  • Lupa estereoskopikoa.
  • Indukzio magnetikozko ferritometroa.
  • X izpi bidezko fluoreszentziaz lodierak neurtzeko ekipamendua.
  • Indukzio magnetiko bidez lodierak neurtzeko ekipamendua.
Harremanetarako

Jose María Murua
Teknologia Zerbitzuen Zuzendaria

José Antonio Goñi
Egitura Karacterizazioen Saileko Koordinatzailea

Carmelo Santamarina
Entsegu Ez Suntsitzaileen Saileko Koordinatzailea

David López
Entsegu Kimikoen Saileko Koordinatzailea

David Sebastian
Korrosio eta Babes Saileko Koordinatzailea

Urko Uribe
Entsegu Fisikoen Saileko Koordinatzailea

David Álvarez
Tratamendu Kriogenikoen Saileko Koordinatzailea